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三星代工的 Galaxy Nexus 拆解报告 内部芯片揭秘

2011-11-02 来源:游戏狗 作者:雅威 评论

作为首款搭载Android 4.0系统的智能手机,由三星代工的GALAXY Nexus凭借强悍的功能配置而成为了不少人期待入手的对象。

作为首款搭载Android 4.0系统的智能手机,由三星代工的GALAXY Nexus凭借强悍的功能配置而成为了不少人期待入手的对象。那么这款新机的内部构造和使用芯片到底有何奥妙,自然也是大家比较关注的内容。接下来,就让我们通过著名拆解iFixit网站最新放出的三星GALAXY Nexus拆解报告,来进行一番更彻底的了解吧。

三星代工的 Galaxy Nexus 拆解报告 内部芯片揭秘

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比苹果iPhone4S更轻巧

或许是由于使用了4.65英寸触控屏的缘故,三星GALAXY Nexus虽然没有在触控屏下设计实体按键,但其体积尺寸还是要比苹果iPhone4S大了不少。不过,有可能是材质使用上的缘故,该机的重量只有135克,还要比苹果iPhone4S略微轻巧一些。

值得注意的是,该机此次配备的1750毫安时电池虽然可以让用户自行更换,但由于NFC天线被设计在电池内部,所以如果不是原厂的电池的话,那么则有可能失去NFC近场通信功能,这与过去三星Nexus S将NFC天线装载在机壳背面的做法有所差异。

摄像头探秘

尽管三星GALAXY Nexus内置摄像头只有500万像素,但还是对低光照条件下的拍摄进行了优化,并且连续自动对焦功能也比较快速,也就是谷歌宣称的“零延迟”,其好处在于可以帮助用户快速捕捉到精彩瞬间。

另外,该机的这个500万像素摄像头还提供了1080p全高清视频录制功能。而前置镜头则可以用于视频聊天,也能够拍摄130万像素的照片或720p的视频。并且三星还为这个前置摄像头配备了一块8MB的华邦闪存用作数据的缓冲区。

处理器芯片

至于三星GALAXY Nexus的核心芯片则包括来自德州仪器TI的OMAP 4460处理器,采用45nm CMOS工艺制造,具有对称多处理(SMP)功能的双核ARM Cortex-A9 MP内核,与先前的ARM Cortex-A8内核相比性能提高1.5倍。配备了IVA 3多媒体加速器,支持1080p全高清视频录制与播放。

至于该处理器配备的图形芯片则是与三星GALAXY S与Nexus S相同的是PowerVR SGX 540 GPU,不过其384MHz的频率相比过去更高。此外,该机的Wi-Fi与蓝牙的通讯芯片为博通的BCM4330,这与三星GALAXY S II是一样的规格。

存储芯片

三星GALAXY Nexus还使用了TI 的TWL6040音效芯片,至于HDMI控制芯片则是Silicon Image的MHD SiI9234,这也与GALAXY S II完全相同。除此之外,该机的内存和闪存芯片也与三星GALAXY SII一样为KMVYL000LM,该芯片集成了16GB的NAND Flash闪存和1GB的DDR2 RAM,从以往三星GALAXY SII使用感受和测试成绩来看,三星这颗集成芯片的存储速度也有不错的表现。

首次使用气压传感器

三星GALAXY Nexus还拥有众多的传感器来完成各种操控,包括全新设计的 Yamaha YAS530 三轴传感器,与三星GALAXY S 相同的GP2A光学接近传感器以及由BOSCH 提供的BMA250方向传感器等。而除了Melfas MMSxxx 的触控屏幕触控模块之外,该机还配备了BOSCH BMP180气压传感器,而这也使得该机成为了首款搭载气压传感器的智能手机。

除此之外,三星GALAXY Nexus还有些官方没有公布的技术数据值得关注。比如该机的脸部辨识解锁侦测重点部分为眼睛、鼻型、头型、脸型等,而应用程序的标准分辨率为720x 1184像素,至于触控屏的刷新率为60Hz,其像素密度则达到了320PPI。